Proprietà del prodotto
GENERE | DESCRIVERE | SCEGLIERE |
categoria | Circuito integrato (IC) Embedded – Microcontrollori | |
produttore | NXP USA Inc. | |
serie | MPC55xx Corivva | |
Pacchetto | vassoio | |
stato del prodotto | Non disponibile per i nuovi design | |
processore di base | e200z6 | |
Specifica del kernel | Nucleo singolo a 32 bit | |
velocità | 132 Mhz | |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | |
Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT | |
Conteggio I/O | 256 | |
Capacità di memorizzazione del programma | 2MB (2M x 8) | |
Tipo di memoria del programma | veloce | |
Capacità EEPROM | - | |
Dimensione RAM | 64k x 8 | |
Tensione – Alimentazione (Vcc/Vdd) | 1,35 V ~ 1,65 V | |
convertitore di dati | A/D 40x12b | |
Tipo di oscillatore | esterno | |
Temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C (TA) | |
tipo di installazione | Tipo a montaggio superficiale | |
Pacchetto/recinzione | 416-BBGA | |
Imballaggio del dispositivo del fornitore | 416-PBGA (27×27) | |
Numero del prodotto di base | MPC5554 |
Documentazione e media
TIPO DI RISORSA | COLLEGAMENTO |
Specifiche | Scheda tecnica MPC5554 MPC5553,54 Rif. Manuale |
Informazioni ambientali | NXP USA Inc REACH211 Cert NXP USA Inc RoHS3 Cert |
prodotti sponsorizzati | Distributore automatico di biglietti |
Progettazione/specifiche PCN | Conversione filo di rame 30/mar/2015 MPC5554, MPC5561 Errata 25/lug/2013 |
Assemblaggio/fonte PCN | Ottimizzazione Burn-In 01/ago/2014 |
pacchetto PCN | Aggiornamento dell'etichetta per tutti gli sviluppatori 15/dic/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/dic/2020 |
Specifiche HTML | Scheda tecnica MPC5554 |
Errata | MCP5554 Errata del set di maschere |
Ambiente e classificazione delle esportazioni
ATTRIBUTI | DESCRIVERE |
Stato RoHS | Non conforme a RoHS |
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 3 (168 ore) |
Stato REACH | Prodotti non REACH |
ECCN | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.31.0001 |