Prodotti

Nuovi circuiti integrati originali XC3S200-4FTG256I

Breve descrizione:

BoyadNumero parte

XC3S200-4FTG256I-ND

produttore

AMD Xilinx

Numero del prodotto del produttore

XC3S200-4FTG256I

descrivere

CI FPGA 173 I/O 256FTBGA

Tempi di consegna standard di fabbrica originali

52 settimane

Descrizione dettagliata

serie Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 221184 4320 256-LBGA

Numero di parte interno del cliente

Specifiche

Specifiche


Dettagli del prodotto

Tag del prodotto

proprietà del prodotto

GENERE

DESCRIVERE

categoria

Circuito integrato (IC)

Incorporato – FPGA (Field Programmable Gate Array)

produttore

AMD Xilinx

serie

Spartan®-3

Pacchetto

vassoio

Stato del prodotto

disponibile

Numero di LAB/CLB

480

Numero di elementi/unità logiche

4320

Bit RAM totali

221184

Conteggio I/O

173

Numero di cancello

200000

Tensione - Alimentato

1,14 V ~ 1,26 V

tipo di installazione

Tipo a montaggio superficiale

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto/recinzione

256-LBGA

Imballaggio del dispositivo del fornitore

256-FTGBA (17×17)

Numero del prodotto di base

XC3S200

Contenuti multimediali e download

TIPO DI RISORSA

COLLEGAMENTO

Specifiche

Spartan-3 FPGA

Guida per l'utente dell'FPGA Spartan-3/3A/3E

Informazioni ambientali

Certificato RoHS Xiliinx

Xilinx REACH211 Cert

Specifiche HTML

Guida per l'utente dell'FPGA Spartan-3/3A/3E

Modello EDA/CAD

XC3S200-4FTG256I di Ultra Librarian

Errata

Errata FPGA XC3S200

Ambiente e classificazione delle esportazioni

ATTRIBUTI

DESCRIVERE

Stato RoHS

Conforme alla specifica ROHS3

Livello di sensibilità all'umidità (MSL)

3 (168 ore)

Stato REACH

Prodotti non REACH

ECCN

EAR99

HTSUS

8542.39.0001


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