proprietà del prodotto
GENERE
DESCRIVERE
categoria
Circuito integrato (IC)
Incorporato: sistema su chip (SoC)
produttore
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Pacchetto
vassoio
Stato del prodotto
disponibile
Architettura
MCU, FPGA
processore di base
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™
Dimensioni flash
-
Dimensione RAM
256KB
Periferiche
DMA
Connettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocità
667MHz
attributo principale
Artix™-7 FPGA, 23K celle logiche
Temperatura di esercizio
0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto/recinzione
400-LFBGA, CSPBGA
Imballaggio del dispositivo del fornitore
400-CSPBGGA (17×17)
Conteggio I/O
100
Numero del prodotto di base
XC7Z007
Contenuti multimediali e download
TIPO DI RISORSA
COLLEGAMENTO
Specifiche
Zynq-7000 Tutti i SoC programmabili Panoramica
Specifiche del SoC Zynq-7000
Zynq-7000 Guida per l'utente
file video
Cora Z7 Introduzione
Informazioni ambientali
Certificato RoHS Xiliinx
Xilinx REACH211 Cert
prodotti sponsorizzati
Serie TE0723 ArduZynq con SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Tutti i SoC Zynq®-7000 programmabili
Corz Z7: opzioni Zynq-7000 single-core e dual-core per lo sviluppo di SoC Arm®/FPGA
Modello EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG400C di SnapEDA
XC7Z007S-1CLG400C di Ultra Librarian
Ambiente e classificazione delle esportazioni
ATTRIBUTI
DESCRIVERE
Stato RoHS
Conforme alla specifica ROHS3
Livello di sensibilità all'umidità (MSL)
3 (168 ore)
Stato REACH
Prodotti non REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
