proprietà del prodotto
GENERE
DESCRIVERE
categoria
Circuito integrato (IC)
Incorporato: sistema su chip (SoC)
produttore
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Pacchetto
vassoio
stato del prodotto
disponibile
Architettura
MCU, FPGA
processore di base
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™
Dimensioni flash
-
Dimensione RAM
256KB
Periferiche
DMA
Connettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocità
667MHz
attributo principale
Artix™-7 FPGA, 28K celle logiche
temperatura di esercizio
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto/recinzione
225-LFBGA, CSPBGA
Imballaggio del dispositivo del fornitore
225-CSPBGGA (13×13)
Conteggio I/O
86
Numero del prodotto di base
XC7Z010
Documentazione e media
TIPO DI RISORSA
COLLEGAMENTO
Specifiche
Specifiche del SoC Zynq-7000
Zynq-7000 Tutti i SoC programmabili Panoramica
Zynq-7000 Guida per l'utente
Moduli di formazione sui prodotti
Alimentazione degli FPGA Xilinx serie 7 con le soluzioni di gestione dell'alimentazione di TI
Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert
Certificato RoHS Xiliinx
prodotti sponsorizzati
Tutti i SoC Zynq®-7000 programmabili
Serie TE0723 ArduZynq con SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Specifiche HTML
Zynq-7000 Tutti i SoC programmabili Panoramica
Specifiche del SoC Zynq-7000
Zynq-7000 Guida per l'utente
Modello EDA/CAD
XC7Z010-1CLG225I di SnapEDA
Ambiente e classificazione delle esportazioni
ATTRIBUTI
DESCRIVERE
Stato RoHS
Conforme alla specifica ROHS3
Livello di sensibilità all'umidità (MSL)
3 (168 ore)
Stato REACH
Prodotti non REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
