proprietà del prodotto
GENERE
DESCRIVERE
categoria
Circuito integrato (IC)
Incorporato: sistema su chip (SoC)
produttore
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Pacchetto
vassoio
Stato del prodotto
disponibile
Architettura
MCU, FPGA
processore di base
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™
Dimensioni flash
-
Dimensione RAM
256KB
Periferiche
DMA
Connettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocità
667MHz
attributo principale
Kintex™-7 FPGA, 275K celle logiche
Temperatura di esercizio
0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto/recinzione
676-BBGA, FCBGA
Imballaggio del dispositivo del fornitore
676-FCBGA (27×27)
Conteggio I/O
130
Numero del prodotto di base
XC7Z035
Contenuti multimediali e download
TIPO DI RISORSA
COLLEGAMENTO
Specifiche
Zynq-7000 Tutti i SoC programmabili Panoramica
XC7Z030,35,45,100 Scheda tecnica
Zynq-7000 Guida per l'utente
Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert
Certificato RoHS Xiliinx
prodotti sponsorizzati
Tutti i SoC Zynq®-7000 programmabili
Progettazione/specifiche PCN
Avviso senza piombo tra navi 31/ott/2016
Marcatura del prodotto Chg 31/ott/2016
pacchetto PCN
Dispositivi multipli 26/giu/2017
Ambiente e classificazione delle esportazioni
ATTRIBUTI
DESCRIVERE
Stato RoHS
Conforme alla specifica ROHS3
Livello di sensibilità all'umidità (MSL)
3 (168 ore)
Stato REACH
Prodotti non REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
