proprietà del prodotto
GENERE
DESCRIVERE
categoria
Circuito integrato (IC)
Memoria: PROM di configurazione per FPGA
produttore
AMD Xilinx
serie
-
Pacchetto
raccordi per tubi
Stato del prodotto
interrotto
Tipo programmabile
Programmabile nel sistema
Conservazione
1 Mb
Tensione - Alimentato
3 V ~ 3,6 V
temperatura di esercizio
-40°C ~ 85°C
tipo di installazione
Tipo a montaggio superficiale
Pacchetto/recinzione
20-TSSOP (0,173″, larghezza 4,40 mm)
Imballaggio del dispositivo del fornitore
20-TSSO
Numero del prodotto di base
XCF01
Contenuti multimediali e download
TIPO DI RISORSA
COLLEGAMENTO
Specifiche
XCFxx(S,P) Piattaforma Flash PROMS
Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert
Certificato RoHS Xiliinx
Modifica/interruzione del prodotto PCN
Mult Dev EOL 17/maggio/2021
Fine del ciclo di vita 10/GEN/2022
Assemblaggio/fonte PCN
Sede Chg 22/Feb/2016
Ambiente e classificazione delle esportazioni
ATTRIBUTI
DESCRIVERE
Stato RoHS
Conforme alla specifica ROHS3
Livello di sensibilità all'umidità (MSL)
3 (168 ore)
Stato REACH
Prodotti non REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
