proprietà del prodotto
TIPO DESCRIVERE
categoria Circuito integrato (IC)
Memoria: PROM di configurazione per FPGA
produttore AMD Xilinx
serie -
Pacchetto raccordi per tubi
Stato del prodotto interrotto
Tipo programmabile Programmabile nel sistema
memoria 2Mb
Tensione - Alimentato 3 V ~ 3,6 V
Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C
tipo di installazione Tipo a montaggio superficiale
Confezione/custodia 20-TSSOP (0,173″, larghezza 4,40 mm)
Imballaggio del dispositivo del fornitore 20-TSSOP
Codice prodotto base XCF02
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Contenuti multimediali e download
LINK TIPO RISORSA
Specifiche XCFxx(S,P) Piattaforma Flash PROMS
Informazioni ambientali Xilinx REACH211 Cert
Certificato RoHS Xiliinx
PCN Modifica prodotto/Interruzione Mult Dev EOL 17/maggio/2021
Fine del ciclo di vita 10/GEN/2022
Assemblaggio PCN/Posizione sorgente Chg 22/Feb/2016
Ambiente e classificazione delle esportazioni
ATTRIBUTI DESCRIVERE
Stato RoHS Conforme alla specifica ROHS3
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 ore)
Stato REACH Prodotti non REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071