proprietà del prodotto
GENERE
DESCRIVERE
categoria
Circuito integrato (IC)
Memoria: PROM di configurazione per FPGA
produttore
AMD Xilinx
serie
-
Pacchetto
vassoio
Stato del prodotto
interrotto
Tipo programmabile
Programmabile nel sistema
Conservazione
8 Mb
Tensione - Alimentato
1,65 V ~ 2 V
temperatura di esercizio
-40°C ~ 85°C
tipo di installazione
Tipo a montaggio superficiale
Pacchetto/recinzione
48-TFSOP (0,724″, larghezza 18,40 mm)
Imballaggio del dispositivo del fornitore
48-TSOP
Numero del prodotto di base
XCF08
Contenuti multimediali e download
TIPO DI RISORSA
COLLEGAMENTO
Specifiche
XCFxx(S,P) Piattaforma Flash PROMS
Informazioni ambientali
Certificato RoHS Xiliinx
Xilinx REACH211 Cert
Modifica/interruzione del prodotto PCN
Fine del ciclo di vita 10/GEN/2022
Mult Dev EOL 17/maggio/2021
Ambiente e classificazione delle esportazioni
ATTRIBUTI
DESCRIVERE
Stato RoHS
Conforme alla specifica ROHS3
Livello di sensibilità all'umidità (MSL)
3 (168 ore)
Stato REACH
Prodotti non REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
