proprietà del prodotto
TIPO DESCRIVERE
categoria Circuito integrato (IC)
Memoria: PROM di configurazione per FPGA
produttore AMD Xilinx
serie -
Vassoio per pacchi
Stato del prodotto interrotto
Tipo programmabile Programmabile nel sistema
memoria 32Mb
Tensione - Alimentato 1,65 V ~ 2 V
Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C
tipo di installazione Tipo a montaggio superficiale
Pacchetto/custodia 48-TFSOP (0,724″, larghezza 18,40 mm)
Imballaggio del dispositivo del fornitore 48-TSOP
Codice prodotto base XCF32
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Contenuti multimediali e download
LINK TIPO RISORSA
Specifiche XCFxx(S,P) Piattaforma Flash PROMS
Informazioni ambientali Certificato Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Modifica prodotto PCN/Interruzione Fine vita 10/GEN/2022
Mult Dev EOL 17/maggio/2021
Ambiente e classificazione delle esportazioni
ATTRIBUTI DESCRIVERE
Stato RoHS Conforme alla specifica ROHS3
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 ore)
Stato REACH Prodotti non REACH
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
