proprietà del prodotto
GENERE
DESCRIVERE
categoria
Circuito integrato (IC)
Incorporato: sistema su chip (SoC)
produttore
AMD Xilinx
serie
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Pacchetto
vassoio
Stato del prodotto
disponibile
Architettura
MCU, FPGA
processore di base
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5 con CoreSight™
Dimensioni flash
-
Dimensione RAM
256KB
Periferiche
DMA, WDT
Connettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
velocità
533 MHz, 1,3 GHz
attributo principale
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ celle logiche
temperatura di esercizio
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto/recinzione
784-BFBGA, FCBGA
Imballaggio del dispositivo del fornitore
784-FCBGA (23×23)
Conteggio I/O
252
Numero del prodotto di base
XCZU2
Contenuti multimediali e download
TIPO DI RISORSA
COLLEGAMENTO
Specifiche
Panoramica di Zynq UltraScale+ MPSoC
Informazioni ambientali
Certificato RoHS Xiliinx
Xilinx REACH211 Cert
Modello EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I di SnapEDA
Ambiente e classificazione delle esportazioni
ATTRIBUTI
DESCRIVERE
Stato RoHS
Conforme alla specifica ROHS3
Livello di sensibilità all'umidità (MSL)
4 (72 ore)
Stato REACH
Prodotti non REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
